中國海關公布的數據顯示，今年前10個月中國的芯片出口金額達到1309億美元，同比增長近兩成，再創(chuàng)新高紀錄，顯示出中國芯片已不再僅限于滿足國內市場需求，開始大舉走向海外市場，搶占美國芯片的市場。
在芯片出口保持較快增長的同時，中國進口芯片的金額卻是連續(xù)3年下降，2021年到2023年，中國芯片進口金額分別為4400億美元、4200億美元、3500億美元，說明中國芯片在大舉替代進口芯片，降低對海外芯片的依賴。
中國芯片的發(fā)展在于這幾年連連遭受眾所周知的壓力，促使中國開始發(fā)展自己的芯片產業(yè)，數年前中國定下了先發(fā)展成熟工藝芯片的計劃，隨即大舉擴張芯片產能，數年時間中國的芯片產能從占全球一成提升到2023年的三成。
在芯片設計方面，中國在CMOS、存儲、射頻芯片等方面打破了空白，隨著國產芯片的突破，有國產手機企業(yè)已大幅提升國產芯片的占比，往研發(fā)純國產手機的方向努力。
對比起手機這種需要先進芯片的產品，家電、汽車等行業(yè)對先進芯片依賴度不高的行業(yè)更是大幅提升了國產芯片的占比，降低對海外芯片的采用比例。
這些成熟芯片的突破，不僅滿足了國內制造業(yè)對芯片的需求，還開始走向海外市場，如家電芯片具有美國芯片同樣的功能，而價格卻低得多，連擁有強大芯片產業(yè)的美國家電行業(yè)都對中國芯片認可。
在先進芯片方面，中國存儲芯片曾超越海外芯片，2022年中國存儲芯片率先量產了全球最先進的232層NAND flash，給三星、美光等海外存儲芯片造成巨大的沖擊，導致全球存儲芯片價格一度腰斬，隨后美國聯合多個國家限制對中國存儲芯片提供先進芯片設備和材料，才暫時遏制了中國存儲芯片的技術升級。
中國還積極推進芯片工藝研發(fā)，目前已知的中國可以大規(guī)模量產的先進工藝已達到14納米，國產先進工藝研發(fā)的推進，推動中國芯片制造企業(yè)的成長，此前進入全球芯片代工行業(yè)TOP10的中國企業(yè)有兩家，從2022年以來已有三家中國企業(yè)入榜。
除了在先進工藝方面推進之外，中國還積極推動其他芯片技術的發(fā)展，提升芯片性能，諸如芯片堆疊、小芯片技術等，這些芯片技術可以進一步提升芯片性能，這類芯片技術可以應用于對功耗控制要求不高的服務器、PC等行業(yè)。
在芯片方面推進之外，中國努力在軟件系統(tǒng)方面打破局面，其中在服務器操作系統(tǒng)方面已取得優(yōu)勢，國產服務器操作系統(tǒng)占有過國內近七成的市場，微軟占有的市場份額則跌至兩廠左右，這也助推了國產服務器芯片替代進口芯片。
國產芯片加快替代進口芯片，取得了如今的結果，芯片進口穩(wěn)步減少，國產芯片替代逐漸推進，這對海外芯片行業(yè)造成了深遠的影響。
隨著中國芯片的發(fā)展，如今海外芯片企業(yè)逐漸感受到壓力，三星計劃縮減芯片制造產能，美國芯片龍頭Intel陷入巨虧，格芯、聯電等只擁有成熟工藝的芯片代工廠被中國芯片企業(yè)搶走市場，被迫降價搶市場，外媒如今開始擔憂中國芯片對全球芯片行業(yè)將產生越來越大的影響。
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