10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片。
其中，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經濟的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。
芯片方面，大家早就在“劇透”的華為“達芬奇”計劃真的來了。
華為正式發(fā)布的兩款AI芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。
徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。
據悉，這兩款AI芯片和大規(guī)模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
