江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”或“公司”）作為江蘇省徐州市落實國家打造淮海經(jīng)濟商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立。公司英文名稱Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡稱CASMEIT。作為2019年江蘇省級重大產(chǎn)業(yè)項目，中科智芯目前由中科芯韻產(chǎn)業(yè)基金、徐州應(yīng)用半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇新潮科技集團有限公司等單位共同出資成立，注冊資金為21513.94萬元。
公司位于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設(shè)。一階段建筑面積共計約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項目規(guī)劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)100萬片12 寸晶圓。
自公司成立以來實施的項目成熟程度很高，基礎(chǔ)技術(shù)和成套工藝制程、設(shè)備與材料的選型等，是基于華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心從2014年以來承擔的國家科技02重大專項的共性技術(shù)研發(fā)成果?，F(xiàn)階段公司主要研發(fā)與生產(chǎn)的主要為晶圓級扇出型封裝技術(shù)，該技術(shù)隨著各種大數(shù)據(jù)、可穿戴、移動電子器件以及通訊的需求增長，以其高性價比的優(yōu)勢成為了封裝方式。中科智芯熟練地掌握了晶圓級扇出型封裝生產(chǎn)工藝制程，擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，能夠為不同客戶定制合理的設(shè)計方案，是大多數(shù)客戶應(yīng)用這門技術(shù)的可以信賴的商業(yè)伙伴。
未來，公司將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進行研究和開發(fā)，立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外水平，并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn)，支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為：封裝技術(shù)研發(fā)平臺、封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地，成為全球優(yōu)秀的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。
