GlobalFoundries放棄7nm等先進(jìn)工藝:追逐硅光子

隨著半導(dǎo)體制造工藝越來(lái)越先進(jìn)、越來(lái)越復(fù)雜,玩家也是越來(lái)越少,基本都快成了臺(tái)積電的獨(dú)角戲,三星電子、Intel都有些勉為其難。

早在2018年8月份,AMD制造業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)的GlobalFoundries就宣布放棄7nm工藝項(xiàng)目,未來(lái)的5nm、3nm工藝研發(fā)也直接擱淺。AMD CPU處理器、GPU顯卡隨即全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,結(jié)果7nm工藝的Zen 2家族大放異彩。

那么,GF未來(lái)是不是只能靠12/14nm、22nm這些“老工藝”茍活了呢?顯然不是,人家早就找好了新的、更光明的路子,那就是高大上的硅基光電子(Silicon Photonics)。

2014年10月的時(shí)候,GlobalFoundries宣布收購(gòu)IBM全球商業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù),獲得了所有與IBM微電子相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人員、技術(shù)、兩座晶圓廠,而且說(shuō)是收購(gòu),結(jié)果不但都是白拿,IBM還支付了15億美元!

其中最寶貴的資產(chǎn)大概就是1.6萬(wàn)項(xiàng)各種專利,正是以此為基礎(chǔ),GF順利切入了硅光子和光纖領(lǐng)域,尤其是高帶寬網(wǎng)絡(luò)物理層應(yīng)用。

據(jù)報(bào)道,GF 2016年起就開(kāi)始向電信通訊、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)客戶提供中等規(guī)模網(wǎng)絡(luò)物理層解決方案,可以在最遠(yuǎn)10公里的距離上提供40Gbps的帶寬,而且無(wú)需中繼器。

2017年,GF、Ayar Labs有合作開(kāi)發(fā)了光學(xué)I/O芯片,結(jié)合了GF 45nm CMOS工藝、Aya光學(xué)CMOS I/O技術(shù),相比于傳統(tǒng)銅基方案帶寬提升10倍,功耗卻降低5倍。

2018年,雙方搞定了一套新平臺(tái),每個(gè)波長(zhǎng)的帶寬高達(dá)100Gbps,客戶端可以最高做到800Gbps。

2019年,兩家又開(kāi)發(fā)出了一套超級(jí)計(jì)算芯片組合,甚至整合封裝了一塊Intel芯片,隸屬于美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的極端可擴(kuò)展性光子學(xué)封裝項(xiàng)目(PIPES)。

隨著5G、AI等對(duì)于網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求不斷猛增,可以想象GF未來(lái)的硅光子業(yè)務(wù)前途相當(dāng)?shù)墓饷鳌?/p>

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2020-05-12
GlobalFoundries放棄7nm等先進(jìn)工藝:追逐硅光子
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