蘋果技術(shù)大咖相繼歸國,助力國內(nèi)科研發(fā)展

近日,又一位蘋果的技術(shù)精英回到祖國。曾在美國蘋果公司擔(dān)任首席工程師的孔龍于2025年入職復(fù)旦大學(xué),擔(dān)任研究員和博士生導(dǎo)師。他的研究方向聚焦于射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)模混合模擬計(jì)算芯片以及高速數(shù)據(jù)接口集成電路。

資料顯示,孔龍的職業(yè)履歷十分豐富,他曾在美國甲骨文公司擔(dān)任高級工程師,在2017 - 2024年期間,任職于美國蘋果公司總部,擔(dān)任首席工程師。

此前,另一位參與蘋果3nm芯片研發(fā)的技術(shù)大咖王寰宇也宣布回國。華中科技大學(xué)官網(wǎng)教師個(gè)人主頁更新信息表明,曾于2021 - 2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部、從事高性能低功耗CPU設(shè)計(jì)的王寰宇博士,已回國加盟華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院,擔(dān)任教授和博導(dǎo)。王寰宇曾參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片,其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已上市發(fā)布。這些技術(shù)大咖的回歸,有望為國內(nèi)相關(guān)科研領(lǐng)域注入新的活力。(Suky)

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2025-03-31
蘋果技術(shù)大咖相繼歸國,助力國內(nèi)科研發(fā)展
近日,又一位蘋果的技術(shù)精英回到祖國。曾在美國蘋果公司擔(dān)任首席工程師的孔龍于2025年入職復(fù)旦大學(xué),擔(dān)任研究員和博士生導(dǎo)師。

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