TMCU，曦華科技邁出車規(guī)MCU差異化第一步

極客網(wǎng)·極客訪談5月30日 隨著汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)的加速，今天的汽車對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求日益增長(zhǎng)。特別是其中的MCU（微控制單元），可廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、電池管理、車身電子、駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)等多個(gè)場(chǎng)景，市場(chǎng)需求尤其旺盛，吸引了國(guó)內(nèi)外大量新老玩家的參與。

在近日由蓋世汽車主辦的2024第七屆智能駕駛與人機(jī)共駕論壇上，曦華科技CEO陳曦接受極客網(wǎng)等采訪時(shí)表示，如今一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車大約需要使用1000多種芯片，其中MCU是最主要的類別之一；一輛車通常需要用到數(shù)十顆MCU芯片來支持其復(fù)雜的電子系統(tǒng)和智能化功能，部分高端車型甚至?xí)褂贸^100顆MCU。

面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，曦華科技采取差異化的產(chǎn)品策略，以高端車規(guī)級(jí)MCU為基礎(chǔ)，針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)MCU+產(chǎn)品（比如觸控MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU等），不僅滿足了市場(chǎng)的細(xì)分需求，也為自身贏得了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，走出了一條技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)深耕相結(jié)合的獨(dú)特之道。

創(chuàng)新TMCU方案，做自動(dòng)駕駛賽道的最佳輔助

所謂MCU+，就是基于MCU通用的內(nèi)核和功能，結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景，疊加不同的硬件模塊及軟件能力，以實(shí)現(xiàn)不同的功能。在陳曦看來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車逐漸變?yōu)橐苿?dòng)的生活空間、體驗(yàn)空間，甚至是行走的機(jī)器人，車內(nèi)應(yīng)用越來越多，對(duì)MCU+創(chuàng)新的需求也越來越多。

論壇期間，曦華科技發(fā)布了公司MCU+產(chǎn)品策略下的TMCU（Touch MCU）創(chuàng)新方案。該方案采用電容設(shè)計(jì)，通過方向盤上的加熱絲產(chǎn)生感應(yīng)電容，結(jié)合先進(jìn)的算法檢測(cè)人體，能夠?qū)崿F(xiàn)比光學(xué)感應(yīng)、壓力感應(yīng)等方案成本更低、效果更好的方向盤離手檢測(cè)（HoD）功能。TMCU的電容量程目前已經(jīng)達(dá)到4000pF，量程水平遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)外最高水準(zhǔn)。

按照規(guī)定，具備自動(dòng)駕駛和自動(dòng)輔助駕駛功能的新能源車，必須配備HoD功能，以保證駕駛員及乘客安全。隨著我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率逐年攀升，以及自動(dòng)/輔助駕駛功能向入門級(jí)車型下放，這一塊市場(chǎng)的需求將越來越大，對(duì)成本的考量也越來越敏感。

據(jù)悉，目前曦華科技已與多家Tier1和主機(jī)廠合作設(shè)計(jì)電容式HoD的對(duì)接方案，既支持復(fù)用加熱絲使用，也支持加熱絲分離，能夠滿足客戶不同需求，有信心成為自動(dòng)駕駛賽道的最佳輔助。

除HoD場(chǎng)景外，曦華科技TMCU還涵蓋多種1D、2D、3D類觸控及感知應(yīng)用，包括各種按鍵、觸控屏/觸控板，以及手勢(shì)識(shí)別、距離感知等，具有廣闊的應(yīng)用前景及想象空間。

背靠國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，深耕市場(chǎng)構(gòu)筑差異化競(jìng)爭(zhēng)力

受疫情期間芯片短缺刺激，以及國(guó)產(chǎn)化替代驅(qū)動(dòng)，我國(guó)包括MCU在內(nèi)的車規(guī)級(jí)芯片在過去幾年里得到長(zhǎng)足發(fā)展，包括曦華科技在內(nèi)的十余家本土MCU廠商嶄露頭角。但整體來看，全球MCU供應(yīng)仍然以國(guó)際廠商為主，它們占據(jù)了約90%的市場(chǎng)，且主導(dǎo)著中高端市場(chǎng)。

拿到車規(guī)MCU入場(chǎng)券后，如何從0到1向中高端市場(chǎng)突破延伸，成為擺在本土MCU廠商面前的重要課題。對(duì)此陳曦認(rèn)為，國(guó)際大廠在規(guī)模效應(yīng)、縱向整合方面有優(yōu)勢(shì)，隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展及出海的地緣及資源優(yōu)勢(shì)，作為本土廠商則在0-1階段有著非常明顯的差異化優(yōu)勢(shì)和機(jī)會(huì)。當(dāng)軟硬件功能接近或持平時(shí)，國(guó)產(chǎn)廠商可以通過技術(shù)支持和服務(wù)能力獲得相對(duì)國(guó)際廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“根子上我覺得還要靠創(chuàng)新和融合，要滿足各種新的需求。”陳曦表示，諸如車內(nèi)氛圍燈、無線充電、HoD這些流行的微創(chuàng)新應(yīng)用，基本上都是中國(guó)車廠先用起來的。在全球約9000萬輛車市場(chǎng)，中國(guó)現(xiàn)在能產(chǎn)3000萬輛出頭，將來很多人都認(rèn)為能做到4000萬輛的規(guī)模，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)中國(guó)正在從一個(gè)汽車大國(guó)變成一個(gè)汽車強(qiáng)國(guó)。

因此陳曦相信，背靠國(guó)產(chǎn)汽車大市場(chǎng)及背后的國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)產(chǎn)MCU廠商是可以通過深耕市場(chǎng)構(gòu)筑差異化競(jìng)爭(zhēng)力，完成從0到1的突破的。站穩(wěn)腳跟后再往前發(fā)展，則會(huì)綜合考驗(yàn)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、系統(tǒng)生態(tài)、產(chǎn)品矩陣，以及長(zhǎng)期可持續(xù)的穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)等能力，與國(guó)際大廠正面PK。

沿著這一路徑，作為一家專注于智能感知與計(jì)算控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，曦華科技的產(chǎn)品布局已涵蓋車規(guī)MCU、智能解碼、接近感應(yīng)、電容觸控、壓感等應(yīng)用領(lǐng)域，面向汽車車身、動(dòng)力、底盤、網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域汽車電子應(yīng)用提供高性能、高可靠、高安全的32位MCU及MCU+芯片，合作伙伴及服務(wù)客戶超200+，專利布局400多項(xiàng)，芯片出貨超5000萬顆。

其中在其中在高性能車規(guī)MCU領(lǐng)域，曦華科技已擁有藍(lán)鯨M01三大系列產(chǎn)品，二十余款車規(guī)級(jí)芯片，包括最新推出的TMCU系列，并規(guī)劃布局諸如MCU+LED 、MCU+Motor、多核MCU、BMS 等產(chǎn)品，融合創(chuàng)新，深耕市場(chǎng)，搶灘汽車供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化紅利，加快構(gòu)建國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU技術(shù)生態(tài)，打造全球領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)高端汽車MCU創(chuàng)新品牌！

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