極客網(wǎng)·智能硬件7月6日 幾天前高通發(fā)布驍龍888 Plus處理器，它并沒(méi)有帶來(lái)大驚喜，相比驍龍888只是頻率稍高。2021年下半年驍龍888 Plus就會(huì)進(jìn)入Android手機(jī)。
驍龍888 Plus和驍龍888都是用三星5納米LPE技術(shù)制造的，CPU保持1+3+4的架構(gòu)。兩款芯片都配備Adreno 660 GPU，運(yùn)行頻率840MHz。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)你運(yùn)行圖形要求高的應(yīng)用時(shí)，基本沒(méi)有什么區(qū)別。Plus沒(méi)有引入最新的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，用的仍然是驍龍X60。
那么兩款芯片有何不同呢？主要有兩點(diǎn)。第一點(diǎn)，驍龍888 Plus的Kryo 680主內(nèi)核（Cortex-X1）運(yùn)行頻率2.995GHz，驍龍888雖然內(nèi)核一樣，但頻率只有2.84GHz。相比而言，新CPU的頻率提升5.2%，但使用時(shí)可能感覺(jué)不到有什么差異。第二點(diǎn)，驍龍888 Plus的AI計(jì)算力提升到32TOPS，而888只有26TOPS。這樣的提升有沒(méi)有實(shí)際意義？現(xiàn)在還不清楚。
2021年下半年，高通的重點(diǎn)應(yīng)該會(huì)放在驍龍895之上，據(jù)說(shuō)它會(huì)用三星、臺(tái)積電4納米技術(shù)制造，性能應(yīng)該會(huì)有較大程度提升。
對(duì)于驍龍888 Plus這款新處理器，科技界、投資界并不熱情。為什么呢？具體可能有三個(gè)原因：
原因1：迄今為止Plus升級(jí)力度最弱的一次
2019年高通曾推出驍龍855 Plus，2020年推出865 Plus，所謂Plus并不是指芯片完成代際跨越，而是只走一半。盡管驍龍888 Plus也是Plus升級(jí)，但與之前的升級(jí)相比，這次的力度弱了很多。主CPU內(nèi)核的速度只提升了5.2%，865 Plus卻比865快10%。
原因2：難以與聯(lián)發(fā)科芯片抗衡
高通下一代芯片將會(huì)引入4納米技術(shù)，但臺(tái)積電要到2022年才能大規(guī)模量產(chǎn)4納米芯片。去年聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為最大移動(dòng)芯片商，在未來(lái)一年高通仍然要靠888 Plus對(duì)抗聯(lián)發(fā)科。
在2020年一季度至2021年一季度之間，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的份額從24%上升到35%，高通卻從31%下降到29%。之前聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注低端、中端設(shè)備，但現(xiàn)在開(kāi)始向高端挺進(jìn)。
聯(lián)發(fā)科頂級(jí)Dimensity 1200處理器的頻率比驍龍888高，但價(jià)格只有它的三分之一。在許多行業(yè)指標(biāo)上，驍龍888略勝Dimensity 1200，因?yàn)镈imensity 1200是用6納米技術(shù)制造的，驍龍888是5納米。盡管如此OEM仍然偏愛(ài)Dimensity 1200，雖然性能可能稍微弱一些，但價(jià)格低很多。所以從去年年初發(fā)布以來(lái)，小米、Oppo、Realme都推出了Dimensity 1200手機(jī)。
PC CPU市場(chǎng)也講述著同樣的故事。AMD用更便宜的價(jià)格提供與英特爾性能相差不多的CPU，后來(lái)英特爾CPU出現(xiàn)制造危機(jī)，AMD反超。
我們不能斷言高通會(huì)重蹈英特爾覆轍，但是市場(chǎng)份額下滑、技術(shù)升級(jí)減速的確是不好的信號(hào)?，F(xiàn)在芯片供貨仍然緊張，可能會(huì)影響明年4納米驍龍芯片推出，如果真是這樣，必然會(huì)有更多OEM選擇聯(lián)發(fā)科芯片。
原因3：AI有些模糊
高通宣稱(chēng)驍龍888 Plus的AI計(jì)算力達(dá)到32TOPS，比前代處理器增強(qiáng)20%。但高通所說(shuō)的提升相當(dāng)模糊，只是針對(duì)特定任務(wù)獲得的，而且是CPU、GPU、DSP、軟件綜合作用的結(jié)果，對(duì)于個(gè)體用戶(hù)來(lái)說(shuō)很難復(fù)制，可能在日常使用時(shí)沒(méi)有什么實(shí)際意義。高通888 Plus主CPU的提升只有5%，它大力鼓吹A(chǔ)I性能可能是想掩蓋主CPU提升力度小的問(wèn)題。
除了上述問(wèn)題，最近還有消息說(shuō)驍龍888 Plus可能過(guò)熱。目前高通的頂級(jí)處理器也要求制造商拿出具體散熱方案，使用時(shí)間一長(zhǎng)就會(huì)限速。高通870就是靠這種策略成功的。廠商引入驍龍888 Plus時(shí)同樣先要解決好散熱問(wèn)題。（小刀）
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