5G手機(jī)芯片分類科普

別以為5G手機(jī)芯片只有處理器一種，其實(shí)它還有很多種類，為此Redmi紅米手機(jī)官方微博（以下簡稱官方）特地發(fā)文進(jìn)行了科普。

官方稱5G商用化的發(fā)展，推進(jìn)了5G基站建設(shè)，在此基礎(chǔ)上5G手機(jī)、智能汽車等商業(yè)化的普及，芯片作為核心部件，需求大幅提升。其中，以智能手機(jī)為主的移動(dòng)電子設(shè)備占據(jù)5G芯片市場規(guī)模56%的份額，「缺芯」也呈現(xiàn)一種“紡錘體”狀態(tài)，即先進(jìn)制程的旗艦5G芯片，和制程較低的常規(guī)芯片，同樣最緊缺。

究其原因，5G基帶需要支持?jǐn)?shù)量繁多的5G頻段，并追求更高速率、更低時(shí)延和更大網(wǎng)絡(luò)容量，同時(shí)兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP芯片設(shè)計(jì)難度較大。由于性能和功耗的要求，所以，市售主流5G芯片通常采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝制程。

官方指出手機(jī)上5G芯片可分為三類：AP芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片。AP (Application Processor) 負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理；手機(jī)射頻通訊控制軟件的處理器BP (Baseband Processor)上集成著射頻芯片和基帶芯片，負(fù)責(zé)處理手機(jī)與外界信號(hào)的通訊。

其中，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻的收發(fā)、頻率合成功率的放大；基帶芯片則負(fù)責(zé)信號(hào)的處理和協(xié)議處理。為了減少體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會(huì)被集成到一塊，統(tǒng)稱為基帶芯片。目前主流基帶芯片主要分為集成式和外掛式兩種。集成式基帶的優(yōu)點(diǎn)是集成度高，可以有效縮小芯片面積、降低功耗；外掛式基帶則將AP和BP分開封裝，以兩顆獨(dú)立芯片的形式存在。

官方表示具體到一部手機(jī)，5G手機(jī)比傳統(tǒng)4G手機(jī)，射頻芯片數(shù)量成倍增加，5G手機(jī)天線數(shù)量相較4G手機(jī)增加1.4倍，更多的天線數(shù)量意味著天線之間的抗干擾設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，也需要邊框做更多的天線開槽，對(duì)整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度帶來更大挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，5G手機(jī)隨著芯片數(shù)量的增加，整機(jī)的熱源數(shù)量也大幅度提升。芯片熱源數(shù)量增加60%，相較傳統(tǒng)4G手機(jī)需要更復(fù)雜更高效的散熱設(shè)計(jì)。

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