驍龍888 Plus 5G移動平臺來了！全新升級性能帶來超凡體驗

—升級的旗艦移動平臺將為2021年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo和小米的智能手機提供支持—

2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，即驍龍888旗艦移動平臺的升級產(chǎn)品。上述兩款平臺已經(jīng)支持超過130款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺支持完整的Snapdragon Elite Gaming™特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質(zhì)和移動端首創(chuàng)的端游級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.0GHz*，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺的產(chǎn)品?！?/p>

OEM廠商引言

● 華碩移動業(yè)務部門總經(jīng)理Bryan Chang表示：“一直以來，ROG致力于為用戶帶來最佳游戲體驗。使用全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，是ROG游戲手機能夠確保將產(chǎn)品整體性能提升到全新水平的有力保證?！?/p>

● “我們十分欣喜地看到榮耀和高通技術公司的合作又向前邁出一步。全新驍龍888 Plus 5G移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀Magic3系列旗艦手機的需求?！睒s耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“新平臺的頂級性能和在AI方面的提升，能夠助力榮耀靈活地打造出滿足用戶嚴苛需求的移動體驗。通過與高通技術公司的合作，Magic系列將帶來業(yè)界領先的體驗，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產(chǎn)品?！?/p>

●  Motorola Mobility總裁Sergio Buniac表示：“作為Motorola產(chǎn)品組合的重要組成部分，驍龍888 Plus 5G移動平臺將支持我們繼續(xù)堅持‘智能，為每一個可能’的愿景，同時也將幫助我們把最重要的性能和5G速度帶給消費者。”

● vivo產(chǎn)品線總經(jīng)理欒心林表示：“長期以來，vivo和高通技術公司通力合作，共同打造了多款廣受好評的旗艦智能手機。我們相信，全新vivo旗艦手機將充分發(fā)揮驍龍888 Plus 5G移動平臺的強勁性能，在‘人人都是創(chuàng)作者’的時代，讓更多消費者盡享移動技術給我們生活帶來的樂趣。”

● 小米公司手機部副總裁兼任硬件工程部總經(jīng)理張雷表示：“小米與高通技術公司長期保持緊密的合作，攜手將最先進的移動體驗帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍888 Plus支持的強大5G、AI、游戲和影像特性，進一步夯實小米在高端市場的地位，不負全球米粉的期待?！?/p>

搭載驍龍888 Plus的商用終端預計將于2021年第三季度面市。欲獲取有關驍龍888 Plus 5G移動平臺的更多信息，請訪問https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-plus-5g-mobile-platform。

* CPU主頻為2.995GHz

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