2月15日消息(顏翊)昨日,華虹半導體公布了未經(jīng)審核的2022年第四季度財務指標。期內(nèi),華虹半導體實現(xiàn)銷售收入達6.301億美元,連續(xù)十個季度刷新紀錄,同比增長19.3%,環(huán)比持平;毛利率上升至38.2%,同比增長5.7%,環(huán)比增長1.0%;凈利潤1.591億美元,同比增長19.2%,環(huán)比增長53.2%。
2023年第一季度,華虹半導體預計銷售收入約6.30億美元左右。預計毛利率約在32%至34%之間。
2022年全年銷售收入達到了24.76億美元,較2021年增長了51.8%;毛利率34.1%,同比增長6.4%;凈利潤4.499億美元,同比增長72.1%。
華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,展望2023年,我們將繼續(xù)強化在各個特色工藝領域的優(yōu)勢,緊跟市場趨勢動態(tài)調(diào)整營銷策略,以更豐富、更具有競爭力的工藝方案來更好地滿足國內(nèi)外客戶的需求。產(chǎn)能方面,將保持8英寸平臺持續(xù)優(yōu)化、12英寸平臺技術升級及產(chǎn)能擴張的策略。12英寸第一階段擴產(chǎn)已全面完成,2022年全年以6.5萬片月產(chǎn)能運行;第二階段擴產(chǎn)設備已全部到位,2023年內(nèi)將陸續(xù)釋放月產(chǎn)能至9.5萬片;同時將適時啟動新廠建設,計劃把差異化特色工藝向更先進節(jié)點推進。
收入按區(qū)域來看,華虹半導體第四季度來自于中國、北美、亞洲、歐洲、日本的銷售收入分別占比72.6%、13.6%、6.7%、5.3%、1.8%,除亞洲地區(qū)收入同比下降16.7%外,中國、北美、歐洲、日本地區(qū)收入分別增長14.5%、60.6%、81.0%、70.1%。
收入按類別來看,華虹半導體第四季度95.6%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。
晶圓收入按尺寸來分,華虹半導體第四季度來自于8寸晶圓和12寸晶圓的銷售收入分別為3.975億美元及2.326億美元、占比為63.1%和36.9%。
收入按工藝技術節(jié)點來看,華虹半導體第四季度55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm、0.35µm及以上工藝技術節(jié)點收入占比分別為9.4%、19.8%、20%、8.9%、0.7%、41.2%。
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