光迅科技2022年?duì)I收69.12億元 同比增長(zhǎng)6.56%

4月27日消息（南山）光迅科技昨日晚間發(fā)布了2022年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.12億元，同比增長(zhǎng)6.56%；凈利潤(rùn)6.08億元，同比增長(zhǎng)7.25%?？鄯呛髢衾麧?rùn)5.46億元，同比增長(zhǎng)16.16%。

增長(zhǎng)主要來(lái)自國(guó)外市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)營(yíng)收43.76億元，同比微增0.19%；國(guó)外市場(chǎng)營(yíng)收25.36億元，同比增長(zhǎng)19.69%。

報(bào)告還顯示，光迅科技2022年研發(fā)投入7.07億元，同比下降5.40%。

光迅科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司新產(chǎn)品種類(lèi)不斷拓展，數(shù)據(jù)中心800G高速產(chǎn)品、固網(wǎng)接入combo PON系列產(chǎn)品、 400G DCO系列產(chǎn)品等均取得較好進(jìn)展，公司持續(xù)提供滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)需求的新產(chǎn)品。公司也在積極拓展其它新興行業(yè)產(chǎn)品的種類(lèi)拓展，部分產(chǎn)品已經(jīng)取得較好進(jìn)展。

公司的主要優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品覆蓋全面，擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)，支撐公司有源器件和模塊、無(wú)源器件和模塊產(chǎn)品。公司主要的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素是行業(yè)市場(chǎng) 容量的增長(zhǎng)和新產(chǎn)品的貢獻(xiàn)，業(yè)績(jī)變化符合行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。公司存在資源配置、內(nèi)部管理效率提升方面的改善空間。未來(lái)市場(chǎng)前景總體向好，公司的發(fā)展空間很大，這需要公司加強(qiáng)戰(zhàn)略規(guī)劃和布局，努力提升市場(chǎng)、研發(fā)和運(yùn)營(yíng)效率，通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)人才掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、開(kāi)拓更大的市場(chǎng)空間。

公司有多種類(lèi)型激光器和探測(cè)器芯片以及SiP芯片平臺(tái)，激光器類(lèi)有FP、DFB、EML、VCSEL芯片， 探測(cè)器類(lèi)有PD 芯片、APD 芯片，公司的光芯片產(chǎn)品可以為直接調(diào)制和相干調(diào)制方案提供支持。

生成海報(bào)

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