1月25日消息，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。過(guò)去不到 3 個(gè)月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0 的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
芯華章聚集全球EDA 行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開(kāi)放、為未來(lái)創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的 EDA 2.0 技術(shù)，通過(guò)重新定義芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)，提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開(kāi)放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章創(chuàng) 立不過(guò)數(shù)月，已推出兩款劃時(shí)代的、體現(xiàn) EDA 2.0 理念的產(chǎn)品和技術(shù)——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”和國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，既可以兼容當(dāng)前生態(tài)，且有助于支持面向未來(lái)的架構(gòu)，滿足高性能、高效率的驗(yàn)證需求。
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